Эффективные решения для отвода тепла в электронике
Содержание статьи
Проблема отвода тепла в электронике
Сегодня практически каждое электронное устройство невозможно представить без процессоров, транзисторов и диодов. Производители электроники стремятся уменьшить размеры устройств, одновременно увеличивая их функциональность и мощность.
Однако, несмотря на компактность электронных систем, количество выделяемого ими тепла не уменьшается, а иногда даже возрастает. Поэтому проблема отвода тепла остаётся актуальной.
В персональных компьютерах основным источником тепла выступают центральные процессоры, графические процессоры, чипсеты и другие мощные компоненты. В промышленности силовые транзисторы и диоды выделяют ещё больше тепла. Высокая температура может существенно сократить срок службы этих устройств.
Чтобы решить эту проблему, чаще всего используются наружные охлаждающие элементы: радиаторы, кулеры (вентиляторы), специализированные корпуса и прочее.
Решение проблемы теплоотведения
Создать радиаторы или компоненты с идеально плоскими поверхностями невозможно. Поэтому, когда две поверхности соприкасаются, в их контакт входят лишь самые высокие точки, образуя тонкий воздушный зазор. Поскольку воздух плохо проводит тепло, между поверхностями появляется тепловой барьер, который снижает эффективность теплоотведения.
Чтобы справиться с этой проблемой, применяются теплоотводящие компаунды.
Теплопроводящий компаунд DowSil 340, ранее известный как Dow Corning 340, на основе силикона имеет густую консистенцию и идеально подходит для охлаждения элементов электронных устройств.
Компаунд DowSil 340: характеристики и преимущества
Силиконовый компаунд Dow Corning 340 обладает рядом преимуществ:
- высокая теплопроводность – 0,55 Вт/мК
- низкое расплывание, предотвращающее попадание компаунда на соседние элементы печатных плат и электросхемы
- низкая испаряемость – 0,35 % за 24 часа при +200 °C
- полное отсутствие маслоотделения – 0 % за 24 часа при +200 °C
- постоянство свойств в широком диапазоне температур – от -50 °C до +200 °C
- высокая адгезия к керамике и металлам
